AMD는 강력한 3D V-Cache 뒤에 있는 하이브리드 본딩 기술에 대한 소송을 제기했습니다. Adeia는 회사의 게임 칩이 자사 특허 중 10개를 침해했다고 주장합니다.
Adeia는 한 쌍의 서류를 제출했습니다. 특허 침해 소송 AMD를 상대로 텍사스 서부 지방 법원에서 AMD의 칩이 하이브리드 본딩 IP 포트폴리오에 포함된 특허 혁신 기술을 통합하고 있다고 주장했습니다.
이 회사는 10개의 특허가 문제라고 밝혔습니다. 그 중 7개는 하이브리드 본딩에 관한 것이고 3개는 고급 로직 및 메모리 제조에 사용되는 프로세스 노드와 관련된 것입니다. 11월 3일 발표된 소송은 Adeia가 수년간의 라이선스 협상 실패로 묘사한 내용을 따른 것입니다. AMD는 아직 논평하지 않았습니다.
성능 향상이 트랜지스터 밀도에서 수직 통합으로 전환됨에 따라 하이브리드 본딩은 칩 스케일링의 다음 단계를 위한 기반이 될 수 있습니다. AMD의 로드맵은 Ryzen뿐만 아니라 EPYC 및 컴퓨팅, 메모리 및 I/O를 계층화하는 미래의 가속기에 대한 스택형 설계에 크게 의존합니다. Adeia의 주장이 초기 절차적 문제에서 살아남는 경우 해당 사례는 해당 스택 중 얼마나 많은 부분이 IP 보유자에게 속해 있는지, 그리고 후속 판단에서 파운드리에게 얼마나 많은 부분이 속하는지 테스트할 수 있습니다.
eBay v. MercExchange 이후의 선례에서는 이러한 종류의 특허 소송에 대한 금지 명령이 거의 승인되지 않기 때문에 AMD 제품에 대한 단기적인 중단이 발생할 것으로 예상하는 사람은 거의 없습니다. 더 즉각적인 질문은 Adeia의 주장이 종종 재판 훨씬 전에 결과를 결정하는 초기 절차상의 장애물을 견딜 수 있는지 여부입니다.
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