HBM이 PC RAM을 위해 등장하는 이유는 다음과 같습니다. HBM은 AI가 칩 및 고급 패키징에 대한 수요를 과급함에 따라 기가바이트당 DDR5 웨이퍼 용량의 약 3배를 소비합니다.
지난 10월에 자세히 설명한 바와 같이 메모리 및 스토리지 시장은 상당한 공급 제약에 직면할 것으로 예상되었습니다. 그 후 몇 달 동안 DDR5 가격은 급등했습니다. 이전에는 100달러 미만으로 판매되었던 키트가 12월 초까지 수백 개로 급증했습니다. 북미 최대 시스템 구축업체 중 하나인 CyberPowerPC는 지난 11월 DRAM 계약 가격이 10월 초 이후 500% 상승했다고 경고했고, 또 다른 보고서에서는 전년 대비 171.8% 상승했다고 밝혔습니다.
이러한 혼란은 게이머나 장치 제조업체의 요구가 아니라 인공 지능에 의해 주도되고 있습니다. 특히 하이퍼스케일러는 AI 가속기에 사용되는 고대역폭 메모리(HBM)용 웨이퍼 스타트와 고급 패키징 라인을 흡수하고 있습니다.
결과적으로 해당 생태계의 일부가 아닌 모든 사람(PC 제조업체, 노트북 OEM, 심지어 휴대폰 제조업체)은 점점 줄어들고 있는 상용 DRAM 풀의 스크랩을 놓고 싸우고 있습니다. 그리고 새로운 팹이 가동되려면 아직 수년이 걸리기 때문에 부족 현상은 2010년대 후반까지 지속될 것으로 예상됩니다.
RAM 키트는 분기당 2~4배 증가
가장 눈에 띄는 영향은 소매업체에서 확인할 수 있습니다. Corsair Vengeance DDR5-6000 32GB(2x16GB)는 출시 전 9월에 134.99달러였습니다. $420 이상 12월 초. G.Skill, TeamGroup 및 Kingston은 모두 긴축적인 가용성을 이유로 3분기에 걸쳐 채널 가격을 두 자릿수로 조정했습니다.
이는 용량과 용량에 따라 RAM을 구매하는 매니아의 가격 변동이 무려 2~4배나 된다는 의미입니다. 검증된 게임용 최고의 RAM인 G. Skill Trident Z5 Neo RGB DDR5-6000은 이제 Amazon을 통해 제3자 판매자를 통해서만 구입할 수 있습니다. 64GB 키트는 500달러 이상의 가격에 판매되고 있으며, 한 판매자는 12월 18일 현재 무려 881.87달러에 판매하고 있습니다.
공급업체와 유통업체는 DDR5 메모리 할당을 대폭 강화했으며, 일부 채널 파트너는 용량이 AI 중심 수요로 전환됨에 따라 주문에 대한 견적 및 롤오버가 심각하게 제한되었다고 보고했습니다. 대만 및 더 광범위한 시장 추적 보고서에 따르면 메모리 모듈이 매진되거나 안전한 배치를 위해 번들로 묶이는 것으로 나타났습니다. 이는 주류 구매자가 우선순위에서 뒤처지고 있음을 나타냅니다.
이러한 압박은 메모리가 주요 비용 동인인 GPU로 빠르게 필터링되었습니다. AMD 보드 파트너는 11월부터 카드 가격을 VRAM 8GB당 약 10달러 인상했습니다. 소문에 따르면 AMD는 GDDR6 현물 가격과 메모리 비용 상승에 대응하여 8GB 모델의 Radeon RX 그래픽 카드 가격을 약 20달러, 16GB 모델의 경우 약 40달러까지 인상할 수 있다고 합니다. SSD 가격도 방향이 바뀌었습니다. 여름에 80달러에 판매되었던 2TB Gen 4 NVMe 드라이브는 11월까지 130달러로 돌아왔습니다. 11월 NAND 계약 가격이 60% 상승했고, 모듈 수준 현물 가격도 뒤를 이었습니다.
Framework는 공급업체와 유통업체가 직면하고 있는 “상당히 높은 비용”에 대응하여 Framework Laptop DIY Edition 주문에서 구성 가능한 DDR5 메모리 가격을 50% 인상해야 했습니다. 한편, Dell과 HP는 둘 다 구성 요소 가격을 표시했습니다. HP의 CEO는 특히 메모리 비용이 소비자 시스템의 마진에 영향을 미쳤다고 밝혔고 Dell COO인 Jeff Clarke는 “메모리 칩 비용이 이렇게 빠르게 상승하는 것을 본 적이 없습니다”라고 말했습니다. Raspberry Pi는 또한 LPDDR4X의 공급 제약을 이유로 4GB 및 8GB 보드의 가격을 인상했습니다.
시장을 굶주리게 한다
이 모든 것은 DDR5에 대한 수요 부족이 아니라 웨이퍼 및 패키징 용량이 고마진, 대용량 AI 부품으로 리디렉션되어 발생합니다. 고대역폭 메모리(HBM)가 주요 압박 포인트입니다.
HBM은 구조와 비용 측면에서 기존 DRAM과 다릅니다. HBM은 PCB에 장착된 평면 다이 대신 TSV(실리콘 관통 전극)와 연결된 여러 DRAM 다이를 수직으로 쌓아 컴퓨팅 로직과 함께 인터포저에 장착합니다. 이러한 스택은 AI 가속기에 엄청난 대역폭과 근접성 이점을 제공하지만 재료, 도구 요구 사항, 특히 웨이퍼 면적 측면에서 엄청나게 비쌉니다.
HBM의 각 기가바이트는 DDR5 웨이퍼 용량의 약 3배를 소비합니다. 이는 스태킹으로 인한 수율 손실과 HBM 스택의 많은 DRAM 다이가 동등한 RAM 스틱보다 작거나 낮게 비닝된다는 사실을 모두 반영합니다. TSV 공정과 웨이퍼 박화는 생산 주기를 연장하는 추가 단계를 도입하여 수율이 높을 때에도 HBM의 수직 통합을 위해서는 전 세계적으로 부족한 고급 패키징 라인이 필요하다는 것을 의미하는 캐치 22 상황으로 이어집니다.
엔비디아에 HBM을 공급하는 최대 공급업체인 SK하이닉스는 투자자들에게 첨단 패키징 라인이 2026년까지 가동될 것이라고 밝혔다. 엔비디아와 다른 미국 고객에게 HBM3E를 공급하는 마이크론도 비슷한 입장이다. 삼성은 Tier-1 클라우드 클라이언트를 위해 파운드리 및 메모리 사업 라인을 통해 HBM 용량을 확보하고 있습니다. 이 라인은 기존 DRAM과 호환되지 않습니다. HBM 생산을 위한 도구, 마스크 및 장비는 DDR5 또는 LPDDR5를 생산할 공간을 차지합니다.
웨이퍼가 평평하게 시작되고 패키징 라인이 잠긴 상태에서 HBM으로 밀려나는 모든 웨이퍼는 상용 DRAM 및 NAND의 용량을 제거합니다. 그리고 AI에 투입되는 규모는 엄청납니다.
스타게이트 효과
이 거래만으로도 전 세계 DRAM 웨이퍼 용량의 약 35~40%에 해당합니다. 웨이퍼는 HBM 스택뿐만 아니라 인접 서버 메모리에 사용되는 LPDDR 및 ECC DRAM에도 사용됩니다. Nvidia는 2026년까지 SK하이닉스 HBM 생산량의 대부분을 차지할 것으로 알려진 자체 다년 계약을 체결했습니다. 이러한 할당은 고정 계약, 수량 계층화 및 많은 경우 용량 보장 대가로 유리한 가격으로 웨이퍼를 앞세우는 등 유연성이 없습니다.
당연히 메모리 공급업체는 보상을 받고 있습니다. Micron은 HBM과 엔터프라이즈 DRAM 마진에 힘입어 2025년 4분기에 기록적인 113억 달러 분기를 기록했습니다. 이후 2026년 초까지 Crucial 소비자 브랜드를 종료할 계획을 발표했습니다. 경영진은 Crucial을 종료하면 전략적 고객을 위한 웨이퍼 공급이 자유로워질 것이라고 밝혔습니다. “데이터 센터의 AI 중심 성장으로 인해 메모리와 스토리지에 대한 수요가 급증했습니다. Micron은 빠르게 성장하는 부문에서 더 크고 전략적인 고객에 대한 공급과 지원을 개선하기 위해 Crucial 소비자 사업을 종료하기로 어려운 결정을 내렸습니다.”라고 Sumit Sadana 수석 비즈니스 책임자는 말했습니다.
한편, 삼성은 새로운 AI 중심 데이터센터 구축에 대한 높은 수요에 힘입어 9월부터 메모리 칩 가격을 최대 60%까지 인상했습니다.
2027년까지 신규 팹 없음
메모리 제조업체들은 새로운 팹을 건설하여 급증하는 수요에 대응하고 있지만 신규 시설의 리드타임은 길고, 물론 사실상 모든 자본 지출이 HBM 라인에 먼저 전달될 것입니다. 왜냐하면 HBM 라인에 돈이 있기 때문입니다. 그 중 눈에 띄는 투자는 마이크론의 96억 달러 규모의 히로시마 HBM 시설이 일본 정부와 협력하여 발표되었습니다. 이 팹 건설은 2026년 5월쯤 시작될 예정이며, 첫 생산은 2028년으로 예상된다.
삼성은 또한 평택과 텍사스 테일러의 새로운 DRAM 생산 능력에 수십억 달러를 투자하고 있습니다. 이들 현장에는 HBM 패키징과 DRAM 웨이퍼 라인이 포함될 예정이지만 회사 경영진은 2027년까지 HBM과 고수익 기업 DRAM이 우선순위를 차지할 것이라고 경고했습니다. 회사는 최근 AI 메모리 분야에서 리더십을 되찾기 위한 새로운 노력의 일환으로 평택 4단계 확장을 가속화했습니다. SK하이닉스의 경우 ASML의 High-NA EUV 리소그래피 시스템을 조립한 최초의 메모리 제조업체인 이천과 2026~2027년에 새로운 DRAM 생산이 예정된 청주에서 확장하고 있습니다.
불행하게도 2027년 이전에 DRAM 공급 부족이 완화될 조짐은 없습니다. 트렌드포스 AI 및 서버 요구 사항이 웨이퍼 시작 및 생산 자원의 불균형한 점유율을 흡수하기 때문에 수요에 비해 용량 증가가 제한적이며 가격 전망에 따르면 제한된 공급 조건으로 DRAM 계약률이 2026년까지 계속 상승할 것으로 나타났습니다. 유출된 SK하이닉스 내부 분석에 따르면 PC DRAM 공급은 적어도 2028년 말까지 수요를 따라갈 것으로 예상되며, 일반적인 업계 합의에 따르면 소비자 SKU에 적합한 가격으로 DDR5 및 LPDDR5 공급에 대한 의미 있는 구제는 이르면 2028년 또는 2029년까지는 이루어지지 않을 것입니다.
NAND도 상황은 비슷하다. 2022년 가격 폭락 이후 웨이퍼 투자가 부진한 상황이다. 현재 구축되고 있는 대부분의 새로운 NAND 라인은 기업용 SSD 또는 AI 가속기용 내장 메모리용으로 제작되었습니다. 클라이언트 SSD는 2026년까지 비용이 높아지고 공급이 부족해질 것입니다.
소비자는 이제 나중에 생각하는 것입니다.
메모리 결정은 수년 전에 이루어지기 때문에 이러한 재할당의 영향은 이미 차세대 소비자 하드웨어에 고정되어 있습니다. 2026년과 2027년에 출시될 노트북 플랫폼은 현재 DRAM과 NAND 공급이 모두 제한되고 불안정한 시점에 마무리되고 있습니다. 이는 가격 책정 이상의 결과를 가져올 것입니다.
크고 예측 가능한 DRAM 할당이 필요한 메모리 구성은 공급업체가 AI 계약을 우선시하고 현물 가격이 매달 급격하게 변동할 수 있는 시장에서 더 위험합니다. 이러한 조건에서는 공격적인 사양 증가보다는 SKU 수를 줄이고 검증된 구성을 더 오랫동안 재사용하는 것이 좋습니다. 한편, DDR5 채택이 증가하면서 빠르게 사라질 것으로 예상되었던 DDR4는 이제 공급망이 더 안정적이기 때문에 보급형 및 중급 시스템에서 훨씬 더 오랫동안 지속됩니다.
GPU도 비슷한 바인딩에 있습니다. GDDR6 및 GDDR6X는 HBM과 호환되지 않지만 동일한 공급업체에서 웨이퍼 용량과 백엔드 리소스를 놓고 경쟁합니다. 따라서 소프트웨어 요구 사항이 증가하는 바로 그 순간에 대형 VRAM을 늘리는 데 비용이 많이 듭니다. 이는 반드시 GPU 수가 적다는 것을 의미하지는 않지만 공급업체가 공격적인 용량 확장보다 수율과 가용성을 우선시하므로 메모리 구성의 최상위에서 이동 속도가 느려질 수 있습니다.
NAND는 2022년 공급 과잉과 그에 따른 가격 붕괴 이후 새로운 고객 중심 용량에 대한 투자가 둔화됨에 따라 비슷한 압력을 받고 있습니다. 온라인에 출시되는 용량은 마진이 더 높고 계약이 더 긴 가속기에 연결된 엔터프라이즈 SSD 및 내장형 스토리지를 불균형적으로 겨냥하고 있습니다. 이로 인해 소비자 SSD는 PCIe 세대가 계속해서 발전함에도 불구하고 특히 더 높은 용량에서 가격 변동과 공급 부족에 노출됩니다.
문제는 이러한 압력 중 어느 것도 1~2분의 1 안에 사라질 수 있는 일시적인 충격이 아니라는 것입니다. DRAM과 NAND 공급을 의미있게 확장할 팹은 이르면 2027년까지 가동되지 않을 예정이며, 그때에도 HBM과 엔터프라이즈 제품에 우선순위가 유지됩니다. 소비자 시장은 이제 메모리 제조업체들 사이에서 나중에 고려되는 부분이며, AI의 현재 상태를 고려할 때 그러한 변화를 보기는 어렵습니다.
Post Comment