IT 개발자 뉴스 가젯과 리뷰 뉴스 컴퓨터 Hyun-woo (현우) 10월 13, 2025 0 Comments

Applied Materials는 새로운 Kinex, Xtera 및 PROVision 10 시스템을 앞세워 칩 제조 분야의 ‘옹스트롬 시대’를 준비하고 있습니다.

어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)는 회사가 칩 제조의 ‘옹스트롬 시대’라고 부르는 것을 정의하는 세 가지 새로운 칩 제조 도구를 공개했습니다. 이는 때때로 개별 원자 수준에서 제어되는 차세대 공정 기술로의 전환을 의미합니다. 새로운 시스템 — 키넥스Xtera 및 PROVision 10은 차세대 제조 방법을 구현하는 동시에 오늘날 로직 및 메모리 반도체 생산 노드와 패키징 기술의 성능 효율성과 수율을 향상시키도록 설계되었습니다.

어플라이드 머티어리얼즈 반도체 제품 그룹 사장인 프라부 라자(Prabu Raja) 박사는 “칩이 더욱 복잡해짐에 따라 어플라이드는 AI 확장에 필요한 성능 및 전력 효율성 향상을 제공하기 위해 재료 엔지니어링 혁신을 주도하는 데 주력하고 있습니다. “우리는 칩 제조업체 로드맵을 가속화하고 로직, 메모리 및 고급 패키징 분야에서 주요 장치 활용을 가능하게 하는 솔루션을 공동 개발하기 위해 고객과 더 일찍, 더 깊이 협력하고 있습니다.”

최초의 통합 다이-웨이퍼 하이브리드 본딩 도구인 Kinex(Besi와 공동 개발)는 모든 본딩 단계를 인라인 계측과 통합하여 전력 사용을 줄이고 수율을 향상시키는 직접적인 Cu-Cu 상호 연결을 형성합니다.
지속적인 식각 증착 제어를 통해 보이드 없는 GAA(Gate-All-Around) 트랜지스터의 소스-드레인 구조를 구현하고 가스 소비를 절반으로 줄이면서 균일성을 향상시키는 새로운 에피택셜 증착 플랫폼인 Centura Xtera
PROVision 10은 3D 로직, HBM 및 NAND에 나노미터 미만의 10배 빠른 이미징을 제공하여 고급 로직 및 메모리 제조에 필수적인 정밀한 오버레이, 나노시트 및 보이드 측정을 가능하게 하는 저온 전계 방출 eBeam 계측 시스템입니다.

각 시스템에 대해 조금 더 자세히 살펴보겠습니다.

키넥스

BE Semiconductor Industries와 함께 개발한 Kinex라는 새로운 시스템 중 첫 번째는 단일 기계(또는 이 장치를 고려하는 방식에 따라 플랫폼) 내부에서 다이 배치, 상호 연결 형성 및 본딩을 병합하는 세계 최초의 완전히 통합된 다이-웨이퍼 하이브리드 본딩 도구입니다. 칩렛 사이의 직접적인 구리-구리 링크는 전력 소비를 줄이고 성능을 향상시킵니다. 이는 이 도구가 특히 3D 통합 및 온보드 HBM4 메모리를 특징으로 하는 최신 및 향후 다중 칩렛 솔루션과 관련이 있게 만듭니다.

어플라이드는 모든 중요한 접합 단계를 하나의 환경으로 결합하면 오염이 줄어들고 대기열 시간이 단축되어 결과적으로 3nm 및 2nm급 공정 기술의 경우 특히 긴 생산 주기가 단축된다고 강조했습니다. 또한 이 시스템에는 실시간 오버레이 제어 및 드리프트 수정을 위한 인라인 계측 기능이 통합되어 잠재적으로 수율을 향상시킵니다. Applied Materials의 새로운 도구에서 일반적으로 발생하는 것처럼 로직, 메모리 및 OSAT 회사를 포함한 여러 주요 고객은 이미 고급 패키지의 대량 제조에 Kinex를 사용하고 있다고 회사에 따르면.

엑스테라 벨트

두 번째 제품인 Centura Xtera는 GAA(Gate-All-Around) 재저항기를 위한 공극 없는 소스-드레인 구조를 생성하는 에피택시 증착 플랫폼입니다. 이 도구는 사전 세척 및 에칭 모듈을 통합하여 재료가 성장함에 따라 트렌치 형상을 지속적으로 조정하여 웨이퍼 전체에 보다 균일한 레이어를 생성합니다. 이는 이미 2nm급 노드에 특히 중요하며 ‘옹스트롬 시대’에는 더욱 중요해질 것입니다.

회사에 따르면 Xtera 시스템은 기존 에피택셜 방법에 비해 가스 소비를 절반으로 줄이면서 셀 간 균일성을 40% 향상시켰습니다. 이는 신뢰성을 저하시키지 않고 의도한 속도와 효율성 목표를 달성하는 데 중요합니다.

조항 10

세 번째 시스템인 PROVision 10은 3D 로직, HBM 및 고급 3D NAND 구조용으로 설계된 차세대 전자빔 계측 플랫폼입니다. 표준 열 시스템에 비해 이미징 해상도를 50% 높이고 스캔 속도를 최대 10배 가속화하는 저온 전계 방출 전자 소스를 사용합니다. 이 기계는 매립층의 나노미터 미만 이미지를 생성하여 나노시트 두께, 오버레이 정확도 및 공극 형성을 정밀하게 측정할 수 있습니다.

구체적으로 14nm급 공정 기술에 대한 도구를 중국으로 수출하는 것을 금지하는 미국의 제한으로 인해 최신 제품을 중국 칩 제조업체에 제공할 수 없을 것이라고 언급했습니다. 회사는 이러한 수출 제한으로 인해 2026 회계연도 매출이 약 6억 달러 감소할 것으로 추정했지만 이에 대해 아무 조치도 취할 수 없습니다.